2023折叠结构与材料国际研讨会（International Symposium on Structures and Materials Inspired by Origami, SAMIO 2023）于2023年10月13日至15日在中国浙江绍兴成功召开。会议由中国机械工程学会主办，天津大学浙江国际创新设计与智造研究院承办，天津大学、上海交通大学、武汉大学联合协办。会议汇集了来自世界各地的专家、研究人员、折纸艺术家和爱好者近300人，共同探讨和交流最新的折纸领域的创新研究成果。

        应大会主席陈焱教授邀请，英国牛津大学由衷教授、澳大利亚斯威本科技大学卢国兴教授、日本折纸艺术家Fuse Tomoko、哈尔滨工业大学冷劲松教授、日本筑波大学Mitani Jun教授、韩国首尔国立大学Cho Kyujin教授、天津大学汪越胜教授、清华大学陈常青教授、韩国首尔国立大学Yang Jinkyu教授以及西湖大学姜汉卿教授出席了大会并作大会主旨报告。大会报告期间，参会者之间展开了热烈的讨论，分享了彼此的见解、经验和研究成果，探讨了最新的发展和挑战，在交流场景中建立了新的联系，拓展了自己的学术和专业网络。

        五个不同主题的分会场涵盖了广泛的议题，包括：Origami Art and Mathematics、Design for Morphing or Deployable Structures、Mechanics of Origami Structures and Materials、Metamaterials、Origami Robotics。大会共邀请了14名专家学者进行特邀报告。除此之外，大会选取66份投稿进行了口头汇报，42份投稿以海报的形式展出。

        除了精彩的主旨报告与分会场报告，大会还举办了折纸工作坊。参会者在常文武老师指导下动手折出了黄金分割点、折纸多面体等折纸作品，体会折纸设计中的内涵和意义。

        本次大会共评选出优秀报告奖10项、优秀海报奖5项，评奖委员会主席卢国兴教授在大会闭幕式上为获奖的参会者颁奖。最后，大会主席陈焱教授进行了闭幕致辞，向大会所有参会者及工作人员表达了衷心的感谢，并宣布SAMIO 2023国际会议圆满成功。

        SAMIO 2023的成功举办为折纸领域带来了深远的影响。与会者共同探讨了前沿的研究成果，促进了合作和创新，为该领域的进一步发展奠定了坚实的基础。衷心感谢所有支持和参与SAMIO 2023的人员和机构。