SAMIO 2026大会于2026年9月18至20日在哈尔滨召开。本次会议由哈尔滨工业大学、天津大学、上海交通大学联合主办，聚焦折纸相关前沿研究领域，内容涵盖折纸艺术创新、折纸启发的跨学科设计理念，以及折纸结构在工程领域的多元化应用。大会汇聚了国内各大高校与科研院所的研究人员，围绕折纸科学的最新动态展开了深入交流。天津大学可动结构实验室共有5名教师与2名博士研究生参会，完成大会主旨报告1场，特邀专题报告1场，会议论文报告3场。

        陈焱教授应邀作大会主旨报告“折纸超材料的设计与编程调控”，系统阐述了实验室在折纸超材料力学性能编程设计方面的深度研究。

        马家耀教授作特邀专题报告“Wrapping Origami: Design Methods and Folding Behavior”，介绍了实验室在缠绕折纸方面的创新研究工作。

        可动结构实验室博士后王天枢、博士生魏志波与博士生张立润分别作题为“Ori-DID: a Direct Inverse Design Method for Origami”、“Coordinated Thermal Deformation Design of High-stiffness Bending-dominated Zero Thermal Expansion Metamaterials”、“A Thick-panel Origami Inspired Stepwise Deployable Structure”的会议论文报告。

        此次参会充分展示了可动结构实验室在折纸结构前沿研究领域的创新成果与人才培养成效，进一步增进了实验室与折纸领域同行的学术交流，为推动折纸工程学前沿探索贡献了一份天大的力量。